راز اپل برای خنک نگه داشتن آیفون ۱۸ پرو فاش شد
اپل برای مقابله با چالش قدیمی داغ شدن گوشیها در سری آیفون ۱۸ پرو، استراتژی جدیدی در طراحی تراشه در پیش گرفته است. استفاده از فناوری بستهبندی جدید موسوم به WMCM برای تراشه A20 Pro باعث میشود پردازنده اصلی و حافظه در کنار یکدیگر قرار بگیرند. این تغییر ساختاری، مدیریت حرارت را در گوشیهای آینده اپل به سطح جدیدی میرساند تا کاربران در حین اجرای بازیهای سنگین یا کارهای پردازشی طولانی دیگر نگران افت عملکرد به دلیل داغ شدن دستگاه نباشند.
به گزارش دنیای برند؛ این معماری جدید که با نام Wafer-Level Multi-Chip Module یا همان WMCM شناخته میشود پردازنده اصلی و رم دستگاه را به صورت افقی در کنار هم قرار میدهد. این چیدمان از طریق یک لایه سیمکشی اضافه به نام RDL محقق شده است. این فناوری نه تنها باعث کاهش ضخامت تراشه میشود بلکه با حذف لایههای میانی اضافی، فاصله بین اجزای تولیدکننده گرما را بهینهسازی میکند.
یک کارشناس ارشد سختافزار در تحلیل این تغییر چیدمان میگوید:
«این تغییر چیدمان باعث میشود که حافظه از منبع حرارتی اصلی یعنی پردازنده فاصله بگیرد و اتلاف گرما به شکلی بسیار بهینهتر انجام شود. وقتی قطعات داغ از هم جدا باشند، کل سیستم خنککننده گوشی با کارایی بسیار بالاتری عمل میکند.»
در کنار این بستهبندی خاص، تراشه A20 Pro برای اولین بار از معماری پیشرفته Gate-All-Around یا همان GAA استفاده میکند. این فناوری با استفاده از نانوشیتهای افقی، نشتی جریان را به شدت کاهش میدهد و در عین حال سرعت سوئیچینگ ترانزیستورها را بالا میبرد. این یعنی پردازنده هم قدرتمندتر عمل میکند و هم در انجام کارهای مشابه، گرمای کمتری تولید میکند.
🎯 برای اطلاع از جدیدترین تحولات برندها، همراه ما باشید
تلگرام | اینستاگرام | لینکدین
علاوه بر این تغییرات سختافزاری، اپل به استفاده از سیستم خنککننده محفظه بخار (Vapor Chamber) که از سال گذشته در آیفون ۱۷ پرو معرفی شد نیز ادامه میدهد. نحوه عملکرد این سیستم به این صورت است که آبِ درون محفظه بلافاصله با جذب حرارتِ پردازنده به بخار تبدیل میشود و گرما را به سمت نقاط خنکتر گوشی منتقل میکند تا با چرخش مداوم، از ایجاد نقاط داغ روی بدنه جلوگیری شود.
یکی از تحلیلگران بازار قطعات نیمههادی در این باره معتقد است:
«اپل در حال اجرای یک جنگ تمامعیار علیه گرماست. با ترکیب معماری ۲ نانومتری و تکنولوژی بستهبندی WMCM، آیفونهای آینده احتمالا اولین گوشیهایی خواهند بود که عملکرد فوقسریع را بدون نیاز به کاهش سرعت پردازنده به دلیل حرارت بیش از حد، ارائه میدهند.»
با این نوآوریها به نظر میرسد اپل قصد دارد با ترکیب قدرت خام پردازشی و سیستمهای خنککننده هوشمند، آیفون ۱۸ پرو را به پایدارترین دستگاه تاریخ خود برای گیمرها و کاربران حرفهای تبدیل کند.
